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【香肠挂锁头透视锁血2025最新】2023年手机处理器排行榜前十名 手机cpu排名

来源:捱三顶四网编辑:百科时间:2025-11-03 00:52:19

娱乐跑分不能完全体现手机好与坏,年手可以作为一项辅助参考来表达性能强弱关系 。机处机Geekbench 5可以理解为数值逻辑计算速度或者说日常运行软件流畅程度 ,理器分值越高越流畅 。排行排名3DMark可以理解为图像图形计算速度或者说日常游戏渲染流畅程度 ,榜前分值越高画质越好。名手香肠挂锁头透视锁血2025最新

下列以Geekbench 5单核分值为基准排序:

【香肠挂锁头透视锁血2025最新】2023年手机处理器排行榜前十名 手机cpu排名

1、年手A17Pro

【香肠挂锁头透视锁血2025最新】2023年手机处理器排行榜前十名 手机cpu排名

Geekbench 5单核分数:2167分;Geekbench 5多核分数 :6218分;3DMark分数 :4345分;

【香肠挂锁头透视锁血2025最新】2023年手机处理器排行榜前十名 手机cpu排名

代表机型:Apple iPhone 15 Pro

点评:A17 Pro是机处机苹果公司于2023年9月13日发布的手机芯片,采用台积电的理器第二代3纳米工艺,其晶体管密度比5纳米工艺增加约70% ,排行排名性能提升15% 。榜前

2、名手A16

Geekbench 5单核分数:1882分;Geekbench 5多核分数:5619分;3DMark分数:3383分;

代表机型  :Apple iPhone 15

点评 :A16是年手苹果公司于2022年9月13日发布的手机芯片 ,采用台积电第二代4纳米工艺 ,机处机其晶体管密度比5纳米工艺增加约10%,理器性能提升约20% 。

3、香肠免费直装科技(防封)2025骁龙8Gen2

Geekbench 5单核分数 :1508分;Geekbench 5多核分数:5150分;3DMark分数:3782分;

代表机型:一加 Ace 2 Pro

点评 :骁龙8 Gen2于2022年11月16日推出。骁龙8 Gen2性能与A15有一定差距 ,但这次重点提升了GPU性能,骁龙8 Gen2已经大幅度领先苹果的A16  。

在专业的Geekbench跑分中,骁龙8 Gen2的单核以及多核性能不及苹果的A16,单核性能不及苹果的A15。

4 、香肠小宝直装2.8A15

Geekbench 5单核分数:1732分;Geekbench 5多核分数 :4827分;3DMark分数:2560分;

代表机型:Apple iPhone 14

点评:A15是苹果公司于2021年9月15日发布的手机芯片 ,采用的工艺为5纳米台积电工艺,其晶体管数量达到15亿 ,是苹果首次突破了15亿晶体管的整数大关。

5 、天玑9200+

Geekbench 5单核分数:1439分;Geekbench 5多核分数 :4800分;3DMark分数  :3900分;

代表机型:Redmi K60 至尊版

点评 :天玑9200+是联发科于2022年11月发布的一款旗舰级手机芯片 ,采用了第二代台积电4纳米工艺 ,拥有更高的雪花直装v3.0免费,香肠派对性能和更低的功耗。

6 、骁龙8+Gen1

Geekbench 5单核分数 :1343分;Geekbench 5多核分数 :4211分;3DMark分数:2815分;

代表机型 :Redmi K60

点评 :骁龙8+Gen1于2022年3月1日推出 ,骁龙8+Gen1采用了台积电4nm工艺,CPU采用超大核 Cortex-X2+大核A710+小核A510的三丛集架构 ,CPU核心最高主频提升至3.2GHz  。

7 、天玑9000

Geekbench 5单核分数 :1311分;Geekbench 5多核分数  :4509分;3DMark分数  :2360分;

代表机型 :一加 Ace 2V

点评 :天玑9000是联发科于2021年12月16日发布 ,使用台积电4纳米工艺制程 ,香肠派对柠檬8.2公益CPU架构是全新一代ARMv9,集成八个核心,在《原神》 、《王者荣耀》、《使命召唤》、《穿越火线》、《和平精英》等游戏中 ,天玑9000都可以跑到满帧。香肠派对小宝直装公益

8 、骁龙7+Gen2

Geekbench 5单核分数 :1231分;Geekbench 5多核分数:4082分;3DMark分数:1977分;

代表机型 :Redmi Note12 Turbo

点评 :骁龙7+Gen2是高通公司于2023年3月17日发布的一款中端处理器 ,是骁龙8+Gen1的减配版本 ,采用了台积电4纳米工艺制程,CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构 。

9 、麒麟9000s

Geekbench 5单核分数 :1005分;Geekbench 5多核分数:4019分;3DMark分数:1539分;

代表机型 :华为Mate 60 Pro

点评 :2023年8月29日 ,搭载麒麟9000S的香肠派对公益直装内核华为Mate60 Pro正式发售,麒麟9000S的CPU性能强于骁龙888,但逊色于骁龙8Gen1 。

10 、天玑8200

Geekbench 5单核分数:1055分;Geekbench 5多核分数:3947分;3DMark分数:1505分;

代表机型:Redmi Note12T Pro

点评:天玑8200是联发科旗下于2022年12月1日正式发布 。从测试数据来看 ,天玑8200在处理器性能方面相当于骁龙855的水平 。

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